SiP, SoC, SoM, com -有什么区别?

与硬件产品相关的首字母缩写(和首字母缩写)越来越多。让我们快速浏览一下四种常用术语以及它们的含义。

在仔细阅读各种嵌入式系统产品和设备的描述时，您可能会遇到许多首字母缩略词:SiP、SoC、SoM，甚至可能是CoM。

它们是什么，它们之间的区别是什么?让我们来看看并分解它。

System-in-a-Package (SiP)

图片由日月光半导体全球。

封装系统组件由多个集成电路组成，它们在同一个封装中内部连接。像DRAM、闪存、处理器和其他基本电子组件等组件通常包含在SiP中，使它们具有相当的能力并包含在系统中。sip可以垂直堆叠或水平堆叠，可以采用金属线键合或焊接凸点连接。

SiP的吸引力在于，它可以将一个复杂的系统压缩成一个非常简单的包，从而更容易集成到更大的系统中。它还简化了PCB布局。

sip通常用于小型电子设备，如智能手机和可穿戴设备。例如,意法半导体ST53G是一个SiP，它结合了微控制器和射频助力器，用于在智能手表等可穿戴设备中应用非接触式支付系统。

Package-on-a-Package(流行)

Package-on-a-Package垂直堆叠单个组件包，通过球网格阵列连接。包可以是离散组件(内存、CPU、其他逻辑)，也可以是系统包(System-in-a-Package)，与另一个用于添加或扩展功能的包堆叠在一起。

PoP提供了更多的组件密度，也简化了PCB设计。它还可以改善信号传播，因为组件之间的互连更短。

与sip类似，PoPs经常出现在小型电子设备中。

系统级芯片(SoC)

图片由Moody751。

片上系统将计算机的所有必要组件集成到一个单个芯片或集成电路中。通常，一个SoC可以基于一个微控制器(包括CPU、RAM、ROM和其他外设)或一个微处理器(只包括CPU)。soc也可以为特定的应用程序定制，包括任何必要的组件、内存或外设，从数字/模拟信号ic、fpga和IOs。

SoC的软件通常对功能进行抽象，以便可以轻松地对其进行编程和连接。

SoC的优点是更便宜、更小、更节能。缺点是，与全尺寸计算机不同，它们被锁定在其配置中。

像树莓派这样的设备是基于SoC的。soc还可以帮助设计人员加快新协议的采用，比如下面这些协议蓝牙5 soc这使得将蓝牙5集成到新产品中变得更加容易。

Computer-on-a-Module (CoM)

图片由Toradex。

模块上的计算机比SoC高一级，但不是完全功能齐全的计算机。它由一个带有微处理器、内存和IO的单板组成。但通常与运营商板配套使用。CoM提供了即插即用的优势，因为一个CoM可以在一个运营商内被替换或升级，而不需要改变运营商。

现在你明白了!如果你想对这些缩略语中的任何一个进行澄清，或者想看到其他的缩略语，请在下面留下评论。