在发布“世界上最大的计算机芯片”两年后,人工智能计算初创公司Cerebras Systems正在将晶体管的容量从1.2万亿提高到2.6万亿。
4天前通过杰克赫兹
在本系列文章中,我们将讨论模拟IC设计的基本构建模块之一:开关电容电路。
5天前通过杰克赫兹
仅在今年,Cadence就收购了Pointwise和NUMECA这两家专门从事多物理模拟和计算流体动力学的公司。这一重点如何反映了Cadence的EDA战略?
2021年4月18日通过杰克赫兹
英特尔发布了一款用于数据中心应用的新处理器。与其他处理器的进步相比,这个新的x86处理器看起来怎么样?
2021年4月16日通过Rushi帕特尔
在纳米时代,集成电路的复杂性比模具领域增长得更快。EDA公司正在加紧使用工具来简化实物验证。
2021年4月14日通过安东尼奥Anzaldua Jr。
ADAS创新发生在芯片层面。这些大名鼎鼎的公司都在关注自动驾驶soc,以推进自动驾驶汽车的可能性。
2021年4月08日通过路加福音詹姆斯
GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)和英特尔(Intel)都宣布了新工厂或扩大现有业务的破土动工计划。
2021年4月04日通过路加福音詹姆斯
欧盟委员会制定了一个雄心勃勃的目标:到2030年,欧盟的计算机芯片产量要比去年翻一番。
2021年3月30日通过路加福音詹姆斯
瑞萨在其通信时序组合中发布了三款新的ic,以帮助减轻5G时序限制的负担。
2021年3月25日通过杰克赫兹
英特尔资深人士Uri Frank已被谷歌聘请为其服务器芯片设计工程的新副总裁。这对谷歌的定制硅意味着什么?
2021年3月24日通过杰克赫兹
半导体晶圆厂要跟上摩尔定律不仅是经济上的挣扎。这也是过程控制技术的问题。
2021年3月17日通过杰克赫兹
为了巩固其在欧洲的地位,并拓展无线技术,苹果很快将在德国破土动工,建立一个新的硅设计中心。
2021年3月17日通过路加福音詹姆斯
Terasaki研究所的科学家们在有机电化学晶体管(OECTs)上进行了自己的研究,以提高可穿戴健康设备的性能。
2021年3月12日,通过杰克赫兹
索尼和OmniVision等公司继续开发先进的CMOS图像传感器,而艾美奖则将柯达视为数字成像领域的先驱之一。
2021年3月11日,通过艾德里安·吉本斯
直到2021年,加密货币挖矿才开始流行起来。与其他许多行业一样,采矿业目前正面临全球芯片短缺的影响,尤其是在中国。
2021年3月10日通过泰勒Charboneau
国防部正在与IBM、微软、英特尔以及最近的Synopsys等公司合作,以加快政府的微电子创新。
2021年3月8日通过路加福音詹姆斯
瑞萨- intersil继续其太空准备集成电路的遗产,毅力号在火星上成功着陆。
2021年3月1日通过艾德里安·吉本斯
仅在这个月,多家研究机构就向媒体铺天盖地地报道了一个目标:制造室温超导体。
2021年2月25日,通过杰克赫兹
忘记硅谷吧——随着更多半导体巨头考虑这一举动,亚利桑那州将如何成为“硅沙漠”。
2021年2月24日通过路加福音詹姆斯
这家全球最大的代工芯片制造商最近公布了其有史以来最好的季度财务报告,并公布了其致力于3D集成电路研究的目标。
2021年2月22日通过路加福音詹姆斯
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